AEC-Q100 是美国汽车电子委员会发布，针对**车载集成电路芯片**的车规级可靠性标准，也是汽车前装电子通用准入要求。 ## 1. 核心定义 全称：基于失效机理的集成电路应力测试规范 适用对象：各类半导体芯片、MCU、电源IC、存储芯片等 行业属性：非法定强制，但全球车企、Tier1 一级供应商**硬性要求**，是车载芯片的基础门槛。
2.温度等级划分 分为五个等级，等级越高耐温越严苛。 0级：零下40度至150度，多用于发动机舱、高热恶劣动力区域。
o1级：零下40度至125度，主流动力、底盘、车载控制模块常用。
o2级：零下40度至105度，车身控制、车载辅助电器。
o3级：零下40度至85度，车机影音、座舱娱乐类电子。
o4级：零度至70度，温和环境的非核心车载配件。
3.核心测试大类
1)环境应力测试：高温高湿、温度循环、高温存储、湿热偏压，考核长期耐候与防潮防腐能力。
2)寿命老化测试：高温带电长期老化、早期失效筛选，控制产品长期故障率。
3)封装机械测试：振动、机械冲击、封装强度、气密性检测，应对行车震动与挤压。 电气可靠性：静电防护、闩锁抗干扰、电气参数稳定性，避免车载复杂电路环境失效。
4)晶圆工艺与缺陷检测：芯片底层工艺可靠性、内部缺陷筛查，保障批量品质稳定。
4.关键重要说明
1.没有统一官方发证机构，不出具统一证书，以第三方完整测试报告作为合格依据。
2.配合汽车体系使用，企业端需同步满足 IATF 16949 质量体系要求。
3.相比普通消费级芯片，车规要求温差更大、测试时长更长、环境耐受性更强、失效控制标准更严格。
4. 版本以现行 Rev-J 为最新版，所有新增车载芯片基本按此版本执行测试。
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